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cpo概念是什么意思
有沒有發現最近想捕捉熱點太難了，基本幾天一個概念，一天一個熱點，前幾天才剛弄明白什么是ChatGPT、AIGC，今天CPO又來了。
那么什么是CPO？
CPO 即光電共封裝，是指將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。
現在的封裝技術是芯片單獨封裝，然后再連上光模塊，所以叫做集成電路，未來應用CPO技術可以被稱為集成“光”路。
半導體遵循摩爾定律，半導體材料也需要不斷更新迭代。而CPO技術主要應用在硅光芯片領域，其優勢在于融合了光子和電子優勢，突破摩爾定律限制。
這有望幫助中國芯片實現彎道超車，滿足人工智能、云計算帶來的爆發性算力需求。目前最先應用在大型數據中心的高速信息的傳輸，所以大家能看到目前的CPO概念中有不少通信股。
隨著我國芯片自主可控的需求越發強烈，國家對于光芯片技術的支持也會持續加大，未來前景十分廣闊。CPO概念就是其中的一個分支，目前相關公司很少，只有12只。
CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。
為了盡可能地降低網絡設備的自身工作功耗以及散熱功耗，在 OIF（光互聯網絡論壇）的主導下，業界多家廠商，共同推出了 ——NPO / CPO 技術。
NPO，英文全稱 Near packaged optics，近封裝光學。CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學。
NPO / CPO 是將網絡交換芯片和光引擎（光模塊）進行“封裝”的技術。
傳統的連接方式，叫做 Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模塊。光纖過來以后，插在光模塊上，然后通過 SerDes 通道，送到網絡交換芯片（AISC）。
CPO 呢，是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個 Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。
NPO 是將光引擎與交換芯片分開，裝配在同一塊 PCB 基板上。
大家應該能看出來，CPO 是終極形態，NPO 是過渡階段。NPO 更容易實現，也更具開放性。
之所以要做集成（“封裝”），目的很明確，就是為了縮短了交換芯片和光引擎間的距離（控制在 5~7cm），使得高速電信號能夠高質量的在兩者之間傳輸，滿足系統的誤碼率（BER）要求。
NPO / CPO 技術的背后，其實就是現在非常熱門的硅光技術。
硅光，是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規模集成技術。簡單來說，就是把多種光器件集成在一個硅基襯底上，變成集成“光”路。它是一種微型光學系統。
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